FIP點膠可以通過共點膠設備,提供中心為純硅膠、表面為導電層的更柔軟的FIP屏蔽襯墊,這樣既節省了材料成本,又大大降低了襯墊對于殼體的應力,進而降低用于殼體緊固的螺栓使用數量
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